苏州红杨微电子有限公司

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产品详情

扩晶机

产品详情

1.半自动扩膜机为台式设备,设备采用高质量马达传动系统;

2.扩膜方式: 马达抬升式(下台面利用马达上升同时旁边同时会配三根导柱支持,上台面下降合膜时气缸的力并不是全部放在马达齿条上);

3.标准胶膜类型:白膜、蓝膜(厚度:0.05~0.2mm)

4.下台面的面积:140mm(面积越大承受压力越小);

5.扩膜高度:8~70mm;

6.加热范围:室温~80摄氏度;

7.切膜方式: HW-DE304 手动旋转式;

8.扩膜后的芯片外径**值与最小值控制范围在±2mm;

9.电器部分采用品牌产品:马东方马达、SMC气缸、米思米、OMRON、天逸、三菱等;