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简介：本产品用于塑封工艺，在不损伤磨具表面的同时可以有效、快速的清洗塑封机磨具表面及型腔内的污垢，完全替代传统的清模饼清洗工艺

简介：用于半导体封装晶圆及产品的切割工序，可用于各种类型切割设备，如DISCO，TSK，K&S,ADT设备等

简介：本产品用于切割前道贴膜工序，可以有效快速的将产品贴到膜上，无气泡产生的同时大大提高生产效率。可按照客户要求定制。规格：6寸，8寸，12寸

简介：专业代理日东各类膜，如SPV 224/225/214等等

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