苏州红杨微电子有限公司

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通用材料

简介：本产品用于塑封工艺，在不损伤磨具表面的同时可以有效、快速的清洗塑封机磨具表面及型腔内的污垢，完全替代传统的清模饼清洗工艺

简介：用于半导体封装晶圆及产品的切割工序，可用于各种类型切割设备，如DISCO，TSK，K&S,ADT设备等

简介：专业代理日东各类膜，如SPV 224/225/214等等

简介：本产品用于切割车间配合贴好膜的产品放置周转用，可按照客户实际需求定制

简介：用于切割产品时磨刀及做实验用，DISOC磨刀板，Dummy Wafer

简介：铁环，又叫Wafer ring，产品主要用于切割时贴膜固定，标志尺寸及可根据客户实际需求定制