苏州红杨微电子有限公司

RPM Micro-electronies(Suzhou)Co.,Ltd
 
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产品详情

芯片贴膜机

产品详情

产品特点:
1.
无气泡快速贴膜
2.
贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右;
3.
贴膜的晶片位置精度:设备的贴膜误差: ±2mm;
4.
贴膜机滚轮上装置可调节弹簧,适合不同厚度的晶片;
5. 加热范围:室温~70摄氏度,可调,控温精度:±2摄氏度;
6. 工作台表面经过特氟龙处理,确保晶片在
贴膜过程中无损伤;
7 .生产能力:60片/h 以上;
8.可选配离子风扇(ESD),去除静电(此部分不含在设备报价内);
9. 带有卷膜系统,让您在使用双层膜时,更便捷的收拢其中的保护膜;
10.电器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等知名品牌;
11.电源:AC220V 单相50HZ 功率: ﹤400W
12.压缩空气:0.5~0.6 Mpa.
13.机器重量:60kg
14.机器尺寸:1094mm*544mm*457mm
15.台盘可以根据客户的需求设置成方行和圆形, 以及客户需要的形状。
16.保护接地电阻:小于4Ω
17.胶膜类型:蓝膜,白膜,UV膜